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4月22日据消息人士称，韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论，并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务，促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展，培训技术专业人员以及研发（R＆D）路线图和基础设施支持计划。
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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储，生物技术和未来汽车领域的发展，并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时，三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划，以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。
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